Гост мэк 61191 1 2010

Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Surface mount and related assembly technologies. Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря г. Основные положения" Сведения о стандарте. Требования к паяным сборкам электрических и электронных компонентов с применением поверхностного монтажа и связанных с ним технологий сборки" IEC

гост мэк 61191 1 2010

Добавил: Сильвестр
Размер: 23.77 Mb
Скачали:18007
Формат:ZIP архив





СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010

Поверхностный монтаж и связанные с ним технологии. Generic specification - Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies IDT.

Цели и принципы стандартизации в Российской Федерации установлены Федеральным законом от 27 декабря г. Настоящий стандарт идентичен международному стандарту МЭК Наименование стандарта изменено относительно наименования указанного международного стандарта для приведения гост мэк 61191 1 2010 соответствие с ГОСТ Р 1.

Монтаж в сквозные отверстия.


Печатные платы должны удовлетворять требованиям МЭК или равноценным документам.

СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010

Однако даже если предложенные изменения приводят к соответствию данным требованиям изготовлению качественных законченных изделий, заказчик не обязан принимать предложенную переработку конструкции.

Допускается, чтобы изготовитель по соглашению с заказчиком был освобожден от выполнения квалификационных испытаний и проверок по всем пунктам данного стандарта на соответствие качества, подробно изложенным в данном стандарте, обеспечивая требования данных технического задания в результате постоянно действующих плановых проверок технологического процесса.

Кроме того, должны задаваться и согласовываться требования к визуальной оценке чистоты. Периодичность проведения анализа рекомендуется определять гост мэк 61191 1 2010 основе статистических данных или ежемесячно. Источник нагрева не должен приводить к повреждению печатной платы и компонентов. Металлизированные сквозные отверстия без выводов, включая переходные отверстия, после воздействия процессов пайки волной припоя, погружением или протягиванием должны удовлетворять требованиям к допустимости рисунок 2.

Текстовые требования имеют приоритетное значение. Отклонение от требований сборочного чертежа. Очистка печатных узлов должна удовлетворять требованиям к чистоте, заданным в данном документе. На печатных платах не должны проявляться следы обгорания, вздутий или расслоения, как они представлены в МЭК Технологические процессы пайки, как они заданы в данном документе, не должны приводить к гост мэк 61191 1 2010 компонентов или печатных узлов.



гост мэк 61191 1 2010

Допускается применение разных методов нанесения припоя, например: Любые изменения конструкции, предложенные изготовителем, должны утверждаться заказчиком. Герметик не должен содержать пузырьки, вздутия, трещины, которые воздействуют на функционирование печатного узла или уплотняющие свойства герметика. Клеевые материалы, применяемые для крепления компонентов, не предназначенных для поверхностного монтажа, должны быть пригодными для данного применения и совместимыми с печатным узлом.






СКАЧАТЬ ГОСТ МЭК 61191 1 2010 БЕСПЛАТНО

гост мэк 61191 1 2010

Обнажение основного металла на формованной площади вывода должно рассматриваться как индикатор технологического процесса. Materials for interconnection structures - Part Если не указано иное, то требования данного документа не устанавливаются на покупку стандартных каталожных изделий или подсборок. Средства отмывки, используемые для удаления смазочных масел, жиров, воска, грязи, флюса и других отходов, должны отбираться по их способности удалять данные и другие остатки и загрязнения. Изготовитель должен установить процедуры для сведения к минимуму ухудшения паяемости.

Гост мэк 61191 1 2010 изготовитель должны согласовать требования к очистке и соответствующие проверки чистоты.



ГОСТ МЭК 61191 1 2010

гост мэк 61191 1 2010

Для высокомощных областей применения, таких гост мэк 61191 1 2010 высоковольтные блоки питания, могут требоваться зазоры между элементами, способы монтажа и конструкций печатных узлов, которые отличаются от требований, установленных в данном документе. Изготовитель должен выполнять операции пайки оплавлением в соответствии с данной технологической инструкцией. Печатные платы должны удовлетворять требованиям МЭК или равноценным документам.

Если после монтажа и пайки основной массы компонентов следуют дополнительные операции монтажа и пайки, то между операциями должны быть выполнены операции по очистке от остатков флюса. Предприятие-разработчик должно иметь документы, подтверждающие, что весь штатный технический персонал прошел обучение общим вопросам проектирования. L - неактивный флюс или флюс или остатки флюса с низкой активностью.



ГОСТ МЭК 61191 1 2010 СКАЧАТЬ
гост мэк 61191 1 2010


Requirements for soldering pastes 1. Test methods for electronic component assembling characteristics. Изготовитель печатного узла должен нести ответственность за обеспечение соответствия. Флюсы на основе неорганических кислот не могут применяться для пайки печатных узлов.

Когда выполненная процедура требует документального подтверждения соответствия предъявляемым требованиям, все протоколы гост мэк 61191 1 2010 выполненных процедур должны сохраняться и быть доступны для проверки в течение как минимум двух лет после даты зарегистрированного события.


Гост мэк 61191 1 2010